平面型Gunn器件低温SiO2和PSG的淀积
Deposition of Silicon Dioxide at Low Temperature in Plane Type Gunn Domain Avalanche Device
投稿时间:1995-03-01  修订日期:1995-11-04
DOI:
中文关键词:  低温淀积  SiO2  畴雪崩器件  夹层结构
英文关键词:Deposit at low temperature  SiO2  Domain avalanche device  Sandwich structure
基金项目:
作者单位
徐建成 首都师范大学物理系 北京100037 
刘澎 中央人民广播电台 北京100866 
陈定钦 中国科学院半导体研究所 北京100083 
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中文摘要:
      采用“夹层结构”的方法制作平面型Gunn畴雪崩器件的n型GaAs外延材料,以及低温(420℃~450℃)淀积SiO2的原理、工艺条件和可控硅电路。
英文摘要:
      This paper describes the principle of silicon dioxide deposition at low premature(420℃-450℃)on n-type GaAs epituial material in a plane type Gunn domain avalanche device. The sandwich structure of silicon dioxide as Well as deposition technology are given.We have also shown the circuit diagram of controllable silicon and some relaied important results.
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